B25832F4705K001详情
TDK B25832F4705K001重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
端子形状
CONNECTOR
越来越多的功能
支架
材料
Aluminum
介电材料
PLASTIC
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
终端数量
2
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
B25832F4705K001
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.92
系列
pushPIN™
无铅代码
无
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
类型
顶部安装
HTS代码
8532.25.00.80
电容量
7 µF
电容式
薄膜电容器
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.236 (6.00mm)
强制空气流动时的热阻
10.50°C/W @ 100 LFM
正容差
10%
负公差
10%
额定(AC)电压(URac)
640 V
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
2.756 (70.00mm)
长度
2.756 (70.00mm)
直径
--
达到SVHC
compliant
B25832F4705K001拓展信息
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
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