TDK B25835M1105K007

表面安装

NO

端子形状

LUG

越来越多的功能

支架

材料

Aluminum

介电材料

PLASTIC

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B25835M1105K007

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.89

系列

pushPIN™

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

附加功能

STANDARD: IEC1071-1/2

HTS代码

8532.25.00.80

电容量

1 µF

Reach合规守则

compliant

电容式

薄膜电容器

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.31°C/W @ 100 LFM

正容差

10%

负公差

10%

额定(AC)电压(URac)

2100 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--