B25835M7224K007详情
TDK B25835M7224K007重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
NO
端子形状
LUG
越来越多的功能
支架
介电材料
PLASTIC
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
B25835M7224K007
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.92
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
SXT214
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
附加功能
STANDARD: IEC1071-1/2
HTS代码
8532.25.00.80
电容量
0.22 µF
Reach合规守则
compliant
频率
20 MHz
频率稳定性
±50ppm
电容式
薄膜电容器
ESR(等效串联电阻)
200 Ohms
负载电容
10pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±50ppm
正容差
10%
负公差
10%
额定(AC)电压(URac)
1700 V
座位高度(最大)
0.020 (0.50mm)
B25835M7224K007拓展信息
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.








哦! 它是空的。