TDK B25838L4226K004

触点镀层

Tin

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

支架

介电材料

PLASTIC

终端数量

2

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Compliant

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B25838L4226K004

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.92

包装

卷带

容差

0.1 %

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

10 ppm/°C

电阻

1.2 kΩ

组成

Thin Film

附加功能

STANDARDS: IEC1071-1/2; EN61071-1/2

HTS代码

8532.25.00.80

电容量

22 µF

额定功率

100 mW

深度

850 µm

军用标准

Not

电容式

薄膜电容器

正容差

10%

负公差

10%

额定(AC)电压(URac)

600 V

长度

1.6 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant