B25856J0474K003详情
TDK B25856J0474K003重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
端子形状
BINDING POST
越来越多的功能
CHASSIS MOUNT
介电材料
PLASTIC
终端数量
2
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SS24
Contact Sizes
16
厂商
Amphenol Sine Systems Corp
Product Status
Obsolete
Contact Materials
Copper Alloy
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
B25856J0474K003
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.89
系列
ecomate® Aquarius™
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
类型
Signal, Stamped
附加功能
STANDARD: IEC1071-1/2
HTS代码
8532.25.00.80
电容量
0.47 µF
触点类型
Socket
触点表面处理
Gold
电容式
薄膜电容器
正容差
10%
负公差
10%
线规或量程 - AWG
24-26 AWG
触点终端
Crimp
线规或量程 - mm2
0.14 ~ 0.25mm²
额定(AC)电压(URac)
1400 V
终端处理
-
特征
保温支架
线规或量程 - 同轴电缆
-
触点表面处理厚度
5.00µin (0.127µm)
达到SVHC
compliant
B25856J0474K003拓展信息
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.








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