B25856K2405K003详情
TDK B25856K2405K003重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
表面安装
NO
端子形状
BINDING POST
越来越多的功能
CHASSIS MOUNT
介电材料
PLASTIC
终端数量
2
Operating Temperature (Min)
-65 °C
Operating Temperature (Max)
175 °C
RoHS
Compliant
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
B25856K2405K003
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.92
包装
Bulk
容差
0.5 %
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
温度系数
25 ppm/°C
电阻
23.7 Ω
组成
Metal Film
附加功能
STANDARD: IEC1071-1/2
HTS代码
8532.25.00.80
电容量
4 µF
电容式
薄膜电容器
正容差
10%
负公差
10%
额定(AC)电压(URac)
3400 V
辐射硬化
无
达到SVHC
compliant
B25856K2405K003拓展信息
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
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