TDK B32564T6685K000

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

材料

Aluminum

介电材料

POLYETHYLENE TEREPHTHALATE

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Package Description

,

Package Style

Radial

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B32564T6685K000

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.69

系列

pushPIN™

包装

BULK

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8532.25.00.60

电容量

6.8 µF

端子间距

27.5 mm

参考标准

IEC60384-2

电容式

薄膜电容器

额定(DC)电压(URdc)

420 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.900 (22.86mm)

强制空气流动时的热阻

14.40°C/W @ 100 LFM

正容差

10%

负公差

10%

额定(AC)电压(URac)

200 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.450 (36.83mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--

高度

20 mm

达到SVHC

compliant