B32674D4225K详情
TDK B32674D4225K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
安装类型
表面贴装
引脚数
2 Pin
供应商器件包装
8-TSOP
Product Status
Obsolete
厂商
AMD
Base Product Number
XC17S30XL
Package
Tray
Capacitance Tolerance
10%
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Voltage Rating DC
450 VDC
系列
-
操作温度
-40°C ~ 85°C
容差
10 %
类型
薄膜电容器
电容量
2.2 uF
子类别
Capacitors
电压 - 供电
3V ~ 3.6V
终端样式
Radial
电介质
Polypropylene (PP)
引线间距
27.5 mm
可编程类型
OTP
内存大小
300kb
引线样式
Straight
产品类别
薄膜电容器
等效串联电阻
14.9 mOhm
均方根电流(Irms)
6 A
产品
直流连接薄膜电容
产品长度
31.5 mm
产品宽度
31.5 x 12.5 x 21.5 mm
宽度
12.5 mm
高度
21.5 mm
长度
31.5 mm
直径
-
B32674D4225K拓展信息
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.
TDK Electronics Inc.








哦! 它是空的。