TDK B32796E3306K000

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

材料

Aluminum

介电材料

POLYPROPYLENE

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Package Description

,

Package Style

Radial

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B32796E3306K000

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.72

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8532.25.00.70

电容量

30 µF

包装方式

BULK

端子间距

37.5 mm

Reach合规守则

compliant

电容式

薄膜电容器

额定(DC)电压(URdc)

700 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.230 (5.84mm)

强制空气流动时的热阻

18.94°C/W @ 100 LFM

正容差

10%

负公差

10%

额定(AC)电压(URac)

300 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--

高度

45 mm