TDK B41231B3569M000

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

材料

Aluminum

介电材料

ALUMINUM (WET)

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Package Description

,

Package Style

Snap-in

Operating Temperature-Min

-40 °C

Risk Rank

5.41

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

TDK Epcos

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer Part Number

B41231B3569M000

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

电容量

56000 µF

包装方式

Bulk

端子间距

10 mm

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

10 V

泄漏电流

11.2 mA

纹波电流

7180 mA

三角形

0.5

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.900 (22.86mm)

强制空气流动时的热阻

6.42°C/W @ 100 LFM

正容差

20%

负公差

20%

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.267 (57.60mm)

长度

1.450 (36.83mm)

直径

--