B41231C0398M000详情
TDK B41231C0398M000重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
通孔安装
材料
Aluminum
介电材料
ALUMINUM (WET)
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
终端数量
2
Package Description
,
Package Style
Snap-in
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B41231C0398M000
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.38
系列
pushPIN™
包装
Bulk
无铅代码
有
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
类型
顶部安装
电容量
3900 µF
端子间距
10 mm
电容式
铝电解电容器
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
80 V
泄漏电流
6.24 mA
纹波电流
4890 mA
三角形
0.2
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.900 (22.86mm)
强制空气流动时的热阻
14.40°C/W @ 100 LFM
正容差
20%
负公差
20%
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
1.450 (36.83mm)
长度
2.280 (57.90mm)
直径
--
达到SVHC
compliant
B41231C0398M000拓展信息
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK








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