TDK B41252A3399M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

28-SOIC

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

26

Package

Tube

厂商

微芯片技术

Data Converters

A/D 24x12b SAR; D/A 2x8b, 1x10b

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

Snap-in

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B41252A3399M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.48

Manufacturer Series

B41252

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

PIC® 18F

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

电容量

39000 µF

端子间距

10 mm

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

10 V

泄漏电流

7.8 mA

纹波电流

4600 mA

振荡器类型

External, Internal

三角形

0.45

速度

64MHz

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V ~ 5.5V

核心处理器

PIC

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

64KB (64K x 8)

连接方式

FIFO, I²C, SPI, UART/USART

正容差

20%

负公差

20%

EEPROM 大小

256 x 8

长度

50 mm

直径

25.4 mm