B41252B9188M000详情
TDK B41252B9188M000重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
,
Package Style
Snap-in
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B41252B9188M000
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.29
Manufacturer Series
B41252
操作温度
-10°C ~ 70°C
系列
SXT324
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
电容量
1800 µF
端子间距
10 mm
Reach合规守则
compliant
频率
11.0592 MHz
频率稳定性
±50ppm
电容式
铝电解电容器
ESR(等效串联电阻)
250 Ohms
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
100 V
泄漏电流
3.6 mA
纹波电流
2570 mA
三角形
0.15
负载电容
20pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±20ppm
正容差
20%
负公差
20%
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
长度
35 mm
直径
30 mm
评级结果
-
B41252B9188M000拓展信息
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK








哦! 它是空的。