B41303A3109M002详情
TDK B41303A3109M002重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package
Bulk
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B41303A3109M002
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.75
Manufacturer Series
B41303
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SXT224
包装
BULK
尺寸/尺寸
0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电容量
10000 µF
频率
24.576 MHz
频率稳定性
±25ppm
电容式
铝电解电容器
ESR(等效串联电阻)
80 Ohms
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
10 V
泄漏电流
0.95268 mA
纹波电流
1800 mA
负载电容
8pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±10ppm
正容差
20%
负公差
20%
等效串联电阻
66 mΩ
座位高度(最大)
0.026 (0.65mm)
达到SVHC
compliant
B41303A3109M002拓展信息
TDK
TDK
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TDK
TDK
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