TDK B41303A3109M007

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B41303A3109M007

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.75

Manufacturer Series

B41303

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

10000 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

频率

37.4 MHz

频率稳定性

±50ppm

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

10 V

泄漏电流

0.95268 mA

纹波电流

1800 mA

负载电容

19pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

66 mΩ

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-