TDK B41303B3159M007

安装类型

面板安装

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

质量

-

终端数量

2

Storage

支持SATA

Package

Box

厂商

Siemens

Product Status

活跃

Operating Systems

Supports Windows 7/10

Memory

DDR3 SODIMM (16GB Installed)

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B41303B3159M007

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.75

Manufacturer Series

B41303

操作温度

-5°C ~ 55°C

系列

SIMATIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

盒式电脑

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

15000 µF

包装方式

BULK

电压 - 供电

100 ~ 240VAC, 24VDC

入口保护

IP20

Reach合规守则

compliant

审批机构

CE, cULus, FCC, KC, RCM, UL

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

10 V

泄漏电流

1.26404 mA

纹波电流

2200 mA

核心处理器

Intel® Core™ i3-4330TE 2.4GHz, 2 Core, Intel® Xeon® E3-1268L v3 3.3GHz, 4 Core

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

54 mΩ

显示类型

无显示

扩展类型

PCI, PCIe

特征

-