TDK B41303J3229M000

包装/外壳

28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

28-TSSOP

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Frequency-Max

400MHz

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B41303J3229M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.75

Manufacturer Series

B41303

包装

Tape & Reel (TR)

系列

--

操作温度

0°C ~ 70°C

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

22000 µF

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

基本部件号

ICS9DB403

输出量

HCSL, LVDS

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

10 V

泄漏电流

1.65147 mA

电路数量

1

纹波电流

2600 mA

正容差

20%

负公差

20%

输入

HCSL

等效串联电阻

46 mΩ

比率-输入：输出

1:4

锁相环

有

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

主要目的

PCI Express (PCIe)

达到SVHC

compliant