TDK B41303J8338M007

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B41303J8338M007

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.75

Manufacturer Series

B41303

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

3300 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

频率

30 MHz

频率稳定性

±50ppm

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

63 V

泄漏电流

1.5875 mA

纹波电流

2000 mA

负载电容

13pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

69 mΩ

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)