TDK B41791A8107Q000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

LUG

越来越多的功能

CHASSIS MOUNT

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

PCB 安装

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B41791A8107Q000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.76

Manufacturer Series

B41791

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT324

包装

CARDBOARD

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

STANDARD: IEC60384-4

电容量

100 µF

频率

25 MHz

频率稳定性

±30ppm

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

63 V

泄漏电流

0.0418 mA

纹波电流

550000 mA

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

正容差

30%

负公差

10%

等效串联电阻

2 mΩ

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

长度

30 mm

直径

12 mm

达到SVHC

compliant