B41793A5158Q000详情
TDK B41793A5158Q000重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
供应商器件包装
24-SOIC
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Package
Tube
Base Product Number
CY7B9910
厂商
Infineon Technologies
Product Status
Obsolete
Frequency-Max
80MHz
Risk Rank
5.87
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
TDK Epcos
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer Part Number
B41793A5158Q000
Rohs Code
无
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Style
PCB 安装
Package Description
,
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
-
包装
CARDBOARD
JESD-609代码
e3
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
类型
Fanout Buffer (Distribution), Zero Delay Buffer
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电容量
1500 µF
电压 - 供电
4.5V ~ 5.5V
输出量
TTL
电容式
铝电解电容器
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
25 V
泄漏电流
0.229 mA
电路数量
1
纹波电流
5800 mA
正容差
30%
负公差
10%
输入
Clock
等效串联电阻
85 mΩ
比率-输入:输出
1:8
锁相环
有
差分 - 输入:输出
No/No
除法器/乘法器
No/No
直径
16 mm
长度
39 mm
达到SVHC
compliant
B41793A5158Q000拓展信息
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
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