B41868R4108M000详情
TDK B41868R4108M000重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
64-LBGA
表面安装
NO
端子形状
WIRE
越来越多的功能
通孔安装
供应商器件包装
64-FBGA (13x11)
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
S29AL016
厂商
Infineon Technologies
Product Status
Obsolete
Memory Types
Non-Volatile
Package Description
,
Package Style
Radial
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B41868R4108M000
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.84
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
AL-J
包装
BULK
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
STANDARD: IEC60384-4
电容量
1000 µF
技术
FLASH - NOR
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
端子间距
7.5 mm
参考标准
AEC-Q200
电容式
铝电解电容器
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
16 V
泄漏电流
0.16 mA
纹波电流
929 mA
内存大小
16Mbit
三角形
0.16
正容差
20%
负公差
20%
访问时间
70 ns
内存格式
FLASH
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
70ns
等效串联电阻
202 mΩ
组织的记忆
2M x 8, 1M x 16
长度
20 mm
直径
16 mm
达到SVHC
compliant
B41868R4108M000拓展信息
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
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