TDK B41868W7228M000

安装类型

通孔

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

触点形状

Circular

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

-

Voltage, Rating

250V

Package

Tray

Base Product Number

AT15

Mated Stacking Heights

-

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B41868W7228M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.83

Manufacturer Series

B41868

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

BoardLock™ AT

包装

BULK

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

4

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

Automotive, Industrial

行数

2

电容量

2200 µF

紧固类型

插销座

触点类型

公母针

额定电流

13A

入口保护

IP67

绝缘高度

1.193 (30.30mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

-

绝缘颜色

Gray

参考标准

IEC60384-4

行间距-交配

0.358 (9.10mm)

触点长度 - 柱子

0.122 (3.10mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Gold

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

接触总长度

-

额定(DC)电压(URdc)

35 V

泄漏电流

0.77 mA

纹波电流

1500 mA

三角形

0.14

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

80 mΩ

特征

Board Guide, Mating Flange, Mounting Flange

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

-

达到SVHC

compliant