TDK B43454A4158M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

支架

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Manufacturer Series

B43454

Risk Rank

5.57

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

TDK Epcos

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer Part Number

B43454A4158M000

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Style

螺纹端

Package Description

,

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT324

包装

BULK

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

电容量

1500 µF

频率

22.1184 MHz

频率稳定性

±30ppm

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

350 V

泄漏电流

3.032536 mA

纹波电流

4300 mA

负载电容

19pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

123 mΩ

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

直径

51.6 mm

长度

80.7 mm

达到SVHC

compliant

评级结果

-