TDK B43457A5568M003

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

CHASSIS MOUNT

供应商器件包装

24-SOIC

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Product Status

活跃

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Skyworks Solutions Inc.

Package Description

,

Package Style

螺纹端

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43457A5568M003

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.47

Manufacturer Series

B43457

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

Automotive, AEC-Q100

包装

BULK

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

电容量

5600 µF

技术

电容耦合

端子间距

31.7 mm

审批机构

CQC, CSA, UL, VDE

电容式

铝电解电容器

电压-隔离度

5000Vrms

极性

POLARIZED

通道数量

1

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

9.08433 mA

纹波电流

11700 mA

电压 - 正向 (Vf) (类型)

-

正容差

20%

负公差

20%

高/低输出电流

2A, 4.1A

等效串联电阻

24 mΩ

上升/下降时间(Typ)

5.5ns, 8.5ns

传播延迟（最大延迟差）

50ns, 50ns

共模瞬态抗扰度(最小)

125kV/µs

脉宽失真(最大值)

5ns

电压 - 输出电源

14V ~ 30V

峰值输出电流

4A

长度

168.7 mm

直径

76.9 mm

达到SVHC

compliant