TDK B43457A5688M003

安装类型

通孔

包装/外壳

B, Axial

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

CHASSIS MOUNT

供应商器件包装

B, Axial

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

14 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

螺纹端

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43457A5688M003

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.47

Manufacturer Series

B43457

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

包装

BULK

容差

±1%

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

电容量

6800 µF

端子间距

31.7 mm

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

10.4062 mA

纹波电流

13200 mA

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 2 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

正容差

20%

负公差

20%

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

5.1 V

等效串联电阻

19 mΩ

长度

220.7 mm

直径

76.9 mm

达到SVHC

compliant