B43457A9129M003详情
TDK B43457A9129M003重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
NO
端子形状
BINDING POST
越来越多的功能
支架
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package
Bulk
Package Description
,
Package Style
螺纹端
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B43457A9129M003
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.47
Manufacturer Series
B43457
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SXT224
包装
BULK
尺寸/尺寸
0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
电容量
12000 µF
端子间距
31.7 mm
频率
16 MHz
频率稳定性
±50ppm
电容式
铝电解电容器
ESR(等效串联电阻)
100 Ohms
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
400 V
泄漏电流
14.2597 mA
纹波电流
19600 mA
负载电容
14pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±50ppm
正容差
20%
负公差
20%
等效串联电阻
18 mΩ
座位高度(最大)
0.026 (0.65mm)
长度
221 mm
直径
91 mm
达到SVHC
compliant
B43457A9129M003拓展信息
TDK
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TDK
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