TDK B43457B4129M003

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

支架

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

螺纹端

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43457B4129M003

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.47

Manufacturer Series

B43457

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

包装

BULK

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

电容量

12000 µF

端子间距

31.7 mm

频率

16 MHz

频率稳定性

±30ppm

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

350 V

泄漏电流

12.9876 mA

纹波电流

22500 mA

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

14 mΩ

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

长度

220.7 mm

直径

76.9 mm

达到SVHC

compliant