B43457C4478M003详情
TDK B43457C4478M003重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
NO
端子形状
BINDING POST
越来越多的功能
支架
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
,
Package Style
螺纹端
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B43457C4478M003
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.47
Manufacturer Series
B43457
操作温度
-10°C ~ 70°C
系列
SXT114
尺寸/尺寸
0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
电容量
4700 µF
包装方式
BULK
端子间距
28.5 mm
Reach合规守则
compliant
频率
38.4 MHz
频率稳定性
±50ppm
电容式
铝电解电容器
ESR(等效串联电阻)
100 Ohms
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
350 V
泄漏电流
6.74054 mA
纹波电流
9900 mA
负载电容
8pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±15ppm
正容差
20%
负公差
20%
等效串联电阻
38 mΩ
座位高度(最大)
0.018 (0.45mm)
长度
143.2 mm
直径
64.3 mm
B43457C4478M003拓展信息
TDK
TDK
TDK
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TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
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