TDK B43501A5227M002

包装/外壳

-

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

-

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

480

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43501A5227M002

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

220 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

0.94603 mA

纹波电流

1500 mA

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

正容差

20%

负公差

20%

建筑学

MPU, FPGA

等效串联电阻

910 mΩ

主要属性

FPGA - 1.9M Logic Elements

闪光大小

-