TDK B43501E0277M080

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BBGA

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

484-FBGA (23x23)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

250

Package

Tray

Base Product Number

XC6SLX25

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

Snap-in

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43501E0277M080

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.34

Manufacturer Series

B43501

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Spartan®-6 LXT

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

270 µF

包装方式

CARDBOARD

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子间距

10 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC60384-4

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

420 V

泄漏电流

1.03998 mA

纹波电流

1710 mA

正容差

20%

负公差

20%

逻辑元件/单元数

24051

等效串联电阻

740 mΩ

总 RAM 位数

958464

LABs数量/ CLBs数量

1879

长度

30 mm

直径

35 mm