TDK B43501J2108M007

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

材料

Aluminum

介电材料

ALUMINUM (WET)

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43501J2108M007

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

1000 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

200 V

泄漏电流

1.54514 mA

纹波电流

3500 mA

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.32°C/W @ 100 LFM

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

140 mΩ

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--