TDK B43501K2477M002

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-LQFP

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

48-LQFP (7x7)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

29

Package

Tray

Base Product Number

MB89475

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 8x10b

Product Status

Obsolete

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43501K2477M002

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

F²MC-8L MB89470

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

470 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

250 V

泄漏电流

1.06606 mA

纹波电流

2000 mA

振荡器类型

External

速度

12.5MHz

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.2V ~ 5.5V

核心处理器

F²MC-8L

周边设备

POR, PWM, WDT

程序存储器类型

掩膜ROM

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

16KB (16K x 8)

连接方式

Serial I/O, UART/USART

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

290 mΩ

EEPROM 大小

-