TDK B43504A0127M0067

包装/外壳

165-LBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

Memory Types

Volatile

Product Status

Obsolete

厂商

Infineon Technologies

Base Product Number

CY7C14251

Package

Tray

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

技术

SRAM - Synchronous, QDR II

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

内存大小

36Mbit

时钟频率

250 MHz

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

4M x 9