B43510A0827M080详情
TDK B43510A0827M080重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
,
Package Style
Snap-in
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B43510A0827M080
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.8
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SXT324
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电容量
820 µF
包装方式
CARDBOARD
Reach合规守则
compliant
频率
14.31818 MHz
频率稳定性
±25ppm
电容式
铝电解电容器
ESR(等效串联电阻)
100 Ohms
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
420 V
泄漏电流
2.25858 mA
纹波电流
4360 mA
负载电容
20pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±20ppm
正容差
20%
负公差
20%
等效串联电阻
250 mΩ
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
长度
70 mm
直径
35 mm
评级结果
-
B43510A0827M080拓展信息
TDK
TDK
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