B43514A0687M007详情
TDK B43514A0687M007重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B43514A0687M007
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.84
操作温度
-10°C ~ 70°C
系列
SXT214
包装
BULK
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电容量
680 µF
频率
16.384 MHz
频率稳定性
±50ppm
电容式
铝电解电容器
ESR(等效串联电阻)
200 Ohms
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
420 V
泄漏电流
1.98166 mA
纹波电流
3000 mA
负载电容
18pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±50ppm
正容差
20%
负公差
20%
等效串联电阻
300 mΩ
座位高度(最大)
0.020 (0.50mm)
达到SVHC
compliant
评级结果
-
B43514A0687M007拓展信息
TDK
TDK
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TDK
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TDK
TDK
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