TDK B43514A0827M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-70, SOT-323

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

SC-70-3 (SOT323)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

100 mA

厂商

Fairchild Semiconductor

Product Status

Obsolete

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43514A0827M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

系列

-

包装

BULK

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

820 µF

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

420 V

泄漏电流

2.25858 mA

纹波电流

3200 mA

正容差

20%

负公差

20%

功率 - 最大

200 mW

晶体管类型

PNP - Pre-Biased

等效串联电阻

250 mΩ

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

68 @ 5mA, 5V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 500µA, 10mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

50 V

频率转换

200 MHz

电阻基(R1)

2.2 kOhms

电阻-发射极基极(R2)

47 kOhms

达到SVHC

compliant