TDK B43514C4687M007

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43514C4687M007

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

包装

Tape & Reel

容差

0.1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

69 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

电容量

680 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

军用标准

MIL-PRF-55182

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

350 V

泄漏电流

1.7447 mA

纹波电流

2600 mA

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

190 mΩ

长度

7.62 mm

直径

2.39 mm

辐射硬化

无