TDK B43514K5687M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

120-LQFP

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

120-LQFP (16x16)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

80

Package

Tray

Base Product Number

MB91F367

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 8x10b; D/A 2x10b

Product Status

Obsolete

Package Description

,

Package Style

Snap-in

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43514K5687M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.52

Manufacturer Series

B43514

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FR MB91360G

包装

CARDBOARD

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

680 µF

参考标准

IEC60384-4

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

2.07952 mA

纹波电流

2960 mA

振荡器类型

External

速度

64MHz

内存大小

36K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

4.25V ~ 5.25V

核心处理器

FR50 RISC

周边设备

DMA, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

512KB (512K x 8)

连接方式

CANbus, I²C, Serial I/O, UART/USART

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

340 mΩ

EEPROM 大小

-

长度

80 mm

直径

35 mm

达到SVHC

compliant