TDK B43514L5567M087

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

16-SOIC

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Skyworks Solutions Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

Snap-in

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43514L5567M087

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.54

Manufacturer Series

B43514

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

Automotive, AEC-Q100

包装

CARDBOARD

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

560 µF

技术

电容耦合

参考标准

IEC60384-4

审批机构

CQC, CSA, UL, VDE

电容式

铝电解电容器

电压-隔离度

2500Vrms

极性

POLARIZED

通道数量

2

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

1.81576 mA

纹波电流

2520 mA

电压 - 正向 (Vf) (类型)

-

正容差

20%

负公差

20%

高/低输出电流

4A, 4A

等效串联电阻

420 mΩ

上升/下降时间(Typ)

12ns, 12ns (Max)

传播延迟（最大延迟差）

30ns, 30ns

共模瞬态抗扰度(最小)

125kV/µs

脉宽失真(最大值)

5ns

电压 - 输出电源

5.5V ~ 30V

峰值输出电流

6A

长度

60 mm

直径

40 mm

达到SVHC

compliant