TDK B43514M4108M000

触点镀层

Lead, Tin

安装类型

通孔

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Operating Temperature (Min)

-65 °C

Operating Temperature (Max)

175 °C

RoHS

Non-Compliant

Package Description

,

Package Style

Snap-in

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43514M4108M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.54

Manufacturer Series

B43514

系列

B43514

包装

CARDBOARD

容差

1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

243 kΩ

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

电容量

1000 µF

军用标准

MIL-PRF-55182

参考标准

IEC60384-4

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

350 V

泄漏电流

2.28418 mA

纹波电流

3170 mA

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

140 mΩ

长度

7.62 mm

直径

2.39 mm

达到SVHC

compliant