B43514M9687M007详情
TDK B43514M9687M007重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
通孔安装
供应商器件包装
20-SSOP
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Package
Tube
Base Product Number
74ABT245
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
Number of Elements
1
Package Description
,
Package Style
Snap-in
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B43514M9687M007
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.54
Manufacturer Series
B43514
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
74ABT
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电容量
680 µF
包装方式
CARDBOARD
电压 - 供电
4.5V ~ 5.5V
Reach合规守则
compliant
参考标准
IEC60384-4
电容式
铝电解电容器
输出类型
3-State
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
400 V
泄漏电流
1.91526 mA
纹波电流
2610 mA
输入类型
-
正容差
20%
负公差
20%
高/低输出电流
32mA, 64mA
逻辑类型
Transceiver, Non-Inverting
等效串联电阻
200 mΩ
每个元素的比特数
8
长度
50 mm
直径
45 mm
B43514M9687M007拓展信息
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
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