B43524K4827M000详情
TDK B43524K4827M000重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
包装/外壳
TO-204AD
表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
通孔安装
供应商器件包装
TO-204AD (TO-3)
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
0.16 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Package Description
,
Package Style
PCB 安装
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B43524K4827M000
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.7
Manufacturer Series
B43524
操作温度
-65°C ~ 175°C (TJ)
系列
Military, MIL-PRF-19500/114
包装
CARDBOARD
容差
±10%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电容量
820 µF
参考标准
IEC60384-4
电容式
铝电解电容器
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
350 V
泄漏电流
1.98844 mA
纹波电流
3080 mA
反向泄漏电流@ Vr
150 µA @ 500 mV
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.5 V @ 2 A
正容差
20%
负公差
20%
功率 - 最大
50 W
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
4.3 V
等效串联电阻
170 mΩ
长度
70 mm
直径
35 mm
达到SVHC
compliant
B43524K4827M000拓展信息
TDK
TDK
TDK
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TDK
TDK
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