TDK B43524L0687M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

DO-213AB

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL4372

Impedance (Max) (Zzt)

29 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

PCB 安装

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43524L0687M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.7

Manufacturer Series

B43524

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

包装

CARDBOARD

容差

±10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

680 µF

参考标准

IEC60384-4

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

420 V

泄漏电流

1.98166 mA

纹波电流

2780 mA

反向泄漏电流@ Vr

30 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

正容差

20%

负公差

20%

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3 V

等效串联电阻

340 mΩ

长度

60 mm

直径

40 mm

达到SVHC

compliant