B43524L9567M000详情
TDK B43524L9567M000重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
-
介电材料
Perfluoroalkoxy (PFA), Polytetrafluoroethylene (PTFE)
本体材质
铍铜
终端数量
2
中心接触电镀
Gold
中心触点材料
铍铜
Package
Bulk
Base Product Number
11_SMA-50
厂商
Huber+Suhner, Inc.
Product Status
活跃
Frequency-Max
26.5 GHz
Package Description
,
Package Style
PCB 安装
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
B43524L9567M000
Package Shape
圆柱形封装
Manufacturer
TDK Epcos
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EPCOS AG
Risk Rank
5.7
Manufacturer Series
B43524
操作温度
-65°C ~ 165°C
系列
-
包装
CARDBOARD
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug, Male Pin
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电容量
560 µF
紧固类型
Threaded
入口保护
-
参考标准
IEC60384-4
电容式
铝电解电容器
房屋颜色
Gold
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
400 V
泄漏电流
1.67238 mA
纹波电流
2360 mA
阻抗
50Ohm
连接器样式
SMA
端口的数量
1
正容差
20%
负公差
20%
配套周期
500
触点终端
Solder
等效串联电阻
250 mΩ
包括
-
插入损耗
-
本体饰面
Gold
电缆组件
RG-141
屏蔽终止
Solder
特征
-
长度
50 mm
直径
40 mm
达到SVHC
compliant
B43524L9567M000拓展信息
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK








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