TDK B43560A9129M003

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-WFQFN Exposed Pad

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

CHASSIS MOUNT

供应商器件包装

48-HWQFN (7x7)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

40

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 10x8/10b/12b; D/A 2x8b

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43560A9129M003

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

RL78/G23

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

STANDARD: IEC60384-4

电容量

12000 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

400 V

泄漏电流

14.2597 mA

纹波电流

27800 mA

振荡器类型

Internal

速度

32MHz

内存大小

24K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V ~ 5.5V

核心处理器

RL78

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

15 mΩ

EEPROM 大小

8K x 8