TDK B43580A9688M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

支架

供应商器件包装

16-TSSOP

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

13

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

S908

厂商

NXP USA Inc.

Data Converters

A/D 4x8b

Product Status

Obsolete

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43580A9688M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

HC08

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

STANDARD: IEC60384-4

电容量

6800 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

400 V

泄漏电流

9.58298 mA

纹波电流

18000 mA

振荡器类型

Internal

速度

8MHz

内存大小

128 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

HC08

周边设备

LVD, POR, PWM

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

4KB (4K x 8)

连接方式

-

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

27 mΩ

EEPROM 大小

-