TDK B43584A5828M003

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

支架

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

螺纹端

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43584A5828M003

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.64

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT224

包装

Cardboard

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

电容量

8200 µF

端子间距

31.7 mm

频率

20 MHz

频率稳定性

±50ppm

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

7.6424 mA

纹波电流

33000 mA

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

20 mΩ

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

长度

220.7 mm

直径

76.9 mm

达到SVHC

compliant