TDK B43584A9109M003

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-205AB, DO-9, Stud

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

支架

供应商器件包装

DO-205AB (DO-9)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

1N3262

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

螺纹端

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43584A9109M003

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.64

系列

-

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

电容量

10000 µF

包装方式

Cardboard

技术

Standard, Reverse Polarity

端子间距

31.7 mm

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

400 V

泄漏电流

8.184521 mA

纹波电流

34300 mA

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

75 µA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.3 V @ 300 A

正容差

20%

负公差

20%

工作温度 - 结点

-65°C ~ 190°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

150 V

平均整流电流（Io）

275A

等效串联电阻

18 mΩ

电容@Vr, F

-

长度

220.7 mm

直径

76.9 mm