TDK B43760B9338M003

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

支架

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Risk Rank

5.72

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

TDK Epcos

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer Part Number

B43760B9338M003

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Style

螺纹端

Package Description

,

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT214

包装

CARDBOARD

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

电容量

3300 µF

频率

37.4 MHz

频率稳定性

±50ppm

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

400 V

泄漏电流

2.873197 mA

纹波电流

20500 mA

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

44 mΩ

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

直径

76.9 mm

长度

105.7 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

-