TDK B43888C2475M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-VFBGA

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

100-VFBGA (6x6)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

10

Package

Tray

Base Product Number

CYUSB3304

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

Radial

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43888C2475M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.66

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

HX3

包装

BULK

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

USB 3.0 Hub Controller

电容量

4.7 µF

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V, 2.5V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V

端子间距

5 mm

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

250 V

界面

I²C

泄漏电流

0.05025 mA

纹波电流

160 mA

三角形

0.2

内存大小

16K x 8

核心处理器

ARM® Cortex®-M0

程序存储器类型

ROM (32kB)

正容差

20%

负公差

20%

控制器系列

CYUSB

长度

12.5 mm

直径

10 mm

达到SVHC

compliant